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华晶科3D感测深度芯片CES亮相　搭上未来大趋势

2018-01-31

华晶科3D感测深度芯片CES亮相　搭上未来大趋势

数字影像方案商华晶科(3059) 在今年CES消费性电子展发表最新3D感测深度芯片AL6100，展现深度运算技术实力，其高精确度、低耗电表现以及成本优势，吸引不少客户注目及洽谈合作。

华晶科表示，今年CES的焦点在人工智能(AI)、自驾车、智慧家庭(如：智慧助理、扫地机器人)、AR／VR几个领域，机器视觉则是不同产品项的共通技术趋势，在不同类型的产品里都加入了相机，相机的成像不再只是让人眼看，而是进一步让机器判读、增加智能。AL6100芯片提供了高分辨率实时(real-time) 3D感测深度，是机器视觉探知周遭环境的必要信息，正满足了机器智能化趋势的需求。

目前3D感测技术主要有主动式双镜头(active stereo camera)、结构光、飞时测距(ToF)、雷射(Lidar)及等几大主流技术，其中感测深度精度的表现以主动式双镜头和结构光较佳，可以达到立体3D建模(3D modeling)的精度级别，在产品的成本、应用距离和可靠性上「主动式双镜头」则是目前最佳选择，像是智能家居5~6米中距离应用、3D人脸辨识、机器人环境地图构建、车内驾驶监控、手势辨识等都很适合。此次CES，华晶科现场展示了AL6100搭配主动式双镜头，高精度的实时(real-time)感测深度表现惊艳了许多客户和应用合作伙伴，也开启了更多机器视觉新应用产品的讨论。

此次CES中，多家手机、智慧家庭、车用厂商表现出对华晶科AL 6100及算法技术的高度兴趣，并表示是展场中所看过最好的3D感测芯片。华晶科表示，AL 6100的影像深度信息质量及指令周期都大幅超越上一代产品AL 3200，适合应用在需要强大实时运算能力的产品上，预计今年第一季进入量产并可开始供货。

Real-time depth map