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華晶科成為高通全球首家設計開發夥伴暨ODM 廠商 原型機科技展亮相
高通新一代物聯網(IoT)人工智慧視覺平台
美國晶片大廠高通子公司高通技術公司於美西時間4月11日在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展（ISC WEST 2018）中，發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603，台灣智慧視覺解決方案供應商華晶科(3059.TT)搶得先機成為高通設計開發夥伴，已完成VR 360 原型相機開發，並首度在科技展中亮相，另一款商用監控攝影原型機則預計下半年完成。
華晶科表示，公司為國際級客戶開發及生產相機已經超過20年，曾是全球最大DSC ODM廠，擁有堅強的技術開發、系統整合、影像處理及演算法能力，提供客製化設計，快速回應客戶需求，有效協助客戶掌握上市先機，歷年來所累積的研發資源、開發及量產能力，深獲多家世界級大廠肯定。此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新晶片提供參考設計(reference design)，亦是看中其優異的開發及生產能力，有助於快速建立整個物聯網生態鏈並擴展市場。對華晶科而言，則可藉由高通新晶片強大的人工智慧視覺平台，提供品牌商高附加價值及差異化的產品設計，搶攻智慧物聯網市場。
高通此次推出的QCS605與QCS603系統晶片，採用10奈米FinFET技術，將大幅提升各種物聯網產品的影像運算與機器學習能力，如：智慧商用及家用監控攝影機、機器人、智能音箱等。華晶科可依客戶需求，以原型機為基礎，為其量身設計、研發、製造客製化產品。
華晶科深耕於數位影像領域超過20年，近年來積極轉型，除了既有的影像系統產品ODM外，亦提供包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案，成為全方位「智慧視覺解決方案供應商(vision intelligence solution provider) 」。
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