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華晶科3D感測深度晶片CES亮相　搭上未來大趨勢

2018-01-31

華晶科3D感測深度晶片CES亮相　搭上未來大趨勢

數位影像方案商華晶科(3059) 在今年CES消費性電子展發表最新3D感測深度晶片AL6100，展現深度運算技術實力，其高精確度、低耗電表現以及成本優勢，吸引不少客戶注目及洽談合作。

華晶科表示，今年CES的焦點在人工智慧(AI)、自駕車、智慧家庭(如：智慧助理、掃地機器人)、AR／VR幾個領域，機器視覺則是不同產品項的共通技術趨勢，在不同類型的產品裡都加入了相機，相機的成像不再只是讓人眼看，而是進一步讓機器判讀、增加智能。AL6100晶片提供了高分辨率實時(real-time) 3D感測深度，是機器視覺探知周遭環境的必要資訊，正滿足了機器智能化趨勢的需求。

目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭(active stereo camera)、結構光、飛時測距(ToF)、雷射(Lidar)及等幾大主流技術，其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳，可以達到立體3D建模(3D modeling)的精度級別，在產品的成本、應用距離和可靠性上「主動式雙鏡頭」則是目前最佳選擇，像是智能家居5~6米中距離應用、3D人臉辨識、機器人環境地圖構建、車內駕駛監控、手勢辨識等都很適合。此次CES，華晶科現場展示了AL6100搭配主動式雙鏡頭，高精度的實時(real-time)感測深度表現驚艷了許多客戶和應用合作夥伴，也開啟了更多機器視覺新應用產品的討論。

此次CES中，多家手機、智慧家庭、車用廠商表現出對華晶科AL 6100及演算法技術的高度興趣，並表示是展場中所看過最好的3D感測晶片。華晶科表示，AL 6100的影像深度資訊品質及運算速度都大幅超越上一代產品AL 3200，適合應用在需要強大即時運算能力的產品上，預計今年第一季進入量產並可開始供貨。

Real-time depth map